据知情人士称，美国芯片制造商美光科技公司将斥资1.5万亿日元（96亿美元）在日本西部建一座工厂，生产用于人工智能（AI）应用的存储芯片。
知情人士称，新工厂将生产高带宽内存（HBM）芯片，这是配合英伟达等公司AI处理器运行的关键组件。
据悉，美光将从明年5月开始在广岛园区内建这座工厂，计划于2028年左右开始出货HBM芯片。日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元的补贴。
美光正在与SK海力士、三星等韩国企业在HBM领域展开竞争。随着OpenAI和 Meta Platforms Inc．等科技公司专注于训练及运营AI服务，对这类芯片的需求激增。
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